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专利摘要显示，本发明公开了一种激光切卷一体机的控制方法及激光切卷一体机，其控制方法包括：获取激光裁切工序前电芯极片上的瑕疵段；基于瑕疵段，在激光裁切工序进行跳切，在切断工序进行切断；在排废工序，对切断的电芯极片进行排废；在卷绕工序，对切断后的电芯极片进行重新送片卷绕；激光切卷一体机，包括控制器以及分别与控制器电性连接的送料卷筒、转动辊、视觉检测机构、激光裁切机构、切断机构、排废机构、连接机构以及卷绕卷针，控制器用于控制上述各个机构实现上述控制方法；本发明能够仅针对表面瑕疵的部位进行排废，相比传统单卷报废的方式，极大的减少了报废量，减少材料成本和资源消耗。
