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专利摘要显示，本申请提供的一种半导体激光器烧结条快速检测分选装置涉及半导体激光器技术领域。该装置包括工作台，工作台上设置有拾取单元、上料单元和检测单元。拾取单元包括机械手和拾取机构。上料单元包括料盒和取盘机构。料盘滑动设置于料盒内，取盘机构包括取料板，取料板上设置有伸缩杆，伸缩杆的下端与工作台内的移动板连接，移动板和取料板之间设置有第一驱动部件。移动板与工作台滑动连接，工作台和移动板之间设置有第二驱动部件。检测单元包括固定机构和检测机构；固定机构包括固定板，检测机构包括滑板，滑板和工作台之间设置有第三驱动部件，滑板上设置有工业相机。该装置操作简单，能够实现快速检测分选，提高生产效率。
