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】激光加工以其高精度、非接触式加工及工艺灵活性的技术特点，获得越来越广泛的应用，很大程度上丰富了加工手段，成为推动制造业转型升级的有效手段之一。激光加工设备展品涵盖精密微加工、增材制造、表面处理等领域，其技术向精密化(微米级精度)、智能化(AI闭环控制)、绿色化(零污染工艺)及柔性化(多工艺集成)等方面加速发展，为航空航天、半导体、新能源汽车等领域提供高效解决方案，并推动制造业向高端化、可持续方向转型。本文概述将参展CIMT2025的部分激光加工设备(以展商填报资料为据)。截至2025年1月20日，在展品系统中提交资料的展品详情见文末附件《激光加工类设备展品清单》。
飞秒/皮秒激光器实现硬脆材料(SiC、陶瓷)及超硬刀具(PCD、CBN)无热损伤加工。德马吉森精机LASERTEC 50 Shape Femto：3D激光烧蚀技术结合CCD快速定位，支持零电极损耗。原点智能Micro3D L530V：400fs脉宽，表面粗糙度Ra0.4m，适用硬质合金精密加工。南京中科煜宸LCS800：激光微射流切割SiC材料，切口宽度30m，崩边率趋零。
天水锻压机床（集团）有限公司单平台敞开式双驱高功率光纤激光切割机。主要参数：有效切割范围1300×2600mm，搭载30000W光纤激光器(波长1070nm，光束质量0.373mrad)，X/Y1/Y2/Z快移速度120m/min，工作台承重20000kg，切割能力：采用O2切割碳钢的最大板厚50mm，N2切割不锈钢达40mm，精度0.05mm(板厚12mm)，最小割孔板厚2/3。
